Terminacións Dorp-In RF Microondas

Características:

Alta frecuencia
Alta fiabilidade e estabilidade

Aplicacións:

Sen fíos
Instrumentación
Radar

CONTACTA AGORA

A terminación Drop-In (tamén coñecida como resistencia de terminación de montaxe superficial) é un compoñente discreto de tecnoloxía de montaxe superficial (SMT) deseñado especificamente para circuítos dixitais de alta velocidade e circuítos de radiofrecuencia (RF). A súa misión principal é suprimir a reflexión do sinal e garantir a integridade do sinal (SI). En lugar de conectarse mediante cables, "incorpórase" ou "insírese" directamente en lugares específicos nas liñas de transmisión de PCB (como as liñas de microstrip), actuando como unha resistencia de terminación paralela. É un compoñente clave para resolver problemas de calidade do sinal de alta velocidade e úsase amplamente en varios produtos integrados, desde servidores informáticos ata infraestruturas de comunicación.

Características:

1. Rendemento excepcional de alta frecuencia e adaptación de impedancia precisa
Indutancia parasitaria ultrabaixa (ESL): utilizando estruturas verticais innovadoras e tecnoloxías de materiais avanzadas (como a tecnoloxía de película fina), a indutancia parasitaria minimízase (normalmente valores de resistencia precisos: ofrece valores de resistencia moi precisos e estables), garantindo que a impedancia de terminación coincida con precisión coa impedancia característica da liña de transmisión (por exemplo, 50 Ω, 75 Ω, 100 Ω), maximizando a absorción de enerxía do sinal e evitando a reflexión.
Excelente resposta en frecuencia: mantén unhas características de resistencia estables nun amplo rango de frecuencias, superando con creces as resistencias de chumbo axiais ou radiais tradicionais.
2. Deseño estrutural nacido para a integración de PCB
Estrutura vertical única: o fluxo de corrente é perpendicular á superficie da placa PCB. Os dous eléctrodos están situados nas superficies superior e inferior do compoñente, conectados directamente á capa metálica e á capa de terra da liña de transmisión, formando a ruta de corrente máis curta e reducindo significativamente a inductancia do bucle causada polos cables longos das resistencias tradicionais.
Tecnoloxía estándar de montaxe superficial (SMT): Compatible con procesos de montaxe automatizados, axeitada para a produción a grande escala, mellorando a eficiencia e a consistencia.
Compacto e aforrador de espazo: os tamaños de encapsulado pequenos (por exemplo, 0402, 0603, 0805) aforran valioso espazo na placa de circuíto impreso, o que o fai ideal para deseños de placas de alta densidade.
3. Alta capacidade de manexo e fiabilidade
Disipación de potencia eficaz: Malia o seu pequeno tamaño, o deseño ten en conta a disipación de potencia, o que lle permite xestionar a calor xerada durante a terminación do sinal de alta velocidade. Hai dispoñibles varias clasificacións de potencia (por exemplo, 1/16 W, 1/10 W, 1/8 W, 1/4 W).
Alta fiabilidade e estabilidade: Emprega sistemas de materiais estables e estruturas robustas, que ofrecen unha excelente resistencia mecánica, resistencia aos choques térmicos e fiabilidade a longo prazo, o que o fai axeitado para aplicacións industriais esixentes.

Aplicacións:

1. Terminación para autobuses dixitais de alta velocidade
En buses paralelos de alta velocidade (por exemplo, DDR4, DDR5 SDRAM) e buses diferenciais, onde as taxas de transmisión de sinais son extremadamente altas, as resistencias de terminación Drop-In colócanse ao final da liña de transmisión (terminación final) ou na fonte (terminación da fonte). Isto proporciona unha ruta de baixa impedancia cara á fonte de alimentación ou á terra, absorbendo a enerxía do sinal á súa chegada, eliminando así a reflexión, purificando as formas de onda do sinal e garantindo unha transmisión de datos estable. Esta é a súa aplicación máis clásica e estendida en módulos de memoria (DIMM) e deseños de placas base.
2. Circuítos de radiofrecuencia e microondas
En equipos de comunicación sen fíos, sistemas de radar, instrumentos de proba e outros sistemas de RF, a terminación Drop-In úsase como carga de adaptación na saída de divisores de potencia, acopladores e amplificadores. Proporciona unha impedancia estándar de 50 Ω, absorbendo o exceso de potencia de RF, mellorando o illamento do canal, reducindo os erros de medición e evitando a reflexión da enerxía para protexer os compoñentes de RF sensibles e garantir o rendemento do sistema.
3. Interfaces serie de alta velocidade
En escenarios onde o cableado a nivel de placa é longo ou a topoloxía é complexa, como PCIe, SATA, SAS, USB 3.0+ e outras ligazóns serie de alta velocidade con requisitos rigorosos de calidade de sinal, utilízase unha terminación Drop-In externa de alta calidade para unha coincidencia optimizada.
4. Equipamento de rede e comunicación
En enrutadores, conmutadores, módulos ópticos e outros equipos, onde as liñas de sinal de alta velocidade nos planos posteriores (por exemplo, 25G+) requiren un control estrito da impedancia, a terminación Drop-In úsase preto dos conectores do plano posterior ou nos extremos de liñas de transmisión longas para optimizar a integridade do sinal e reducir a taxa de erro de bits (BER).

QualwaveAs terminacións Dorp-In cobren o rango de frecuencias de CC a 3 GHz. A potencia media que se pode manexar é de ata 100 vatios.